芯原股份：4月30日至7月16日新签订单64.13亿元

2026-07-17 · 万丰资本

中证报中证网讯（记者 黄一灵）7月16日晚，芯原股份公告称，公司今年新签订单进一步增长，4月30日至7月16日合计新签订单达到64.13亿元，其中AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。 此前，芯原股份曾披露，1月1日至4月29日，公司新签订单82.40亿元。照此计算，今年以来，截至7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站

中证报中证网讯（记者 黄一灵）7月16日晚，芯原股份公告称，公司今年新签订单进一步增长，4月30日至7月16日合计新签订单达到64.13亿元，其中AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。

此前，芯原股份曾披露，1月1日至4月29日，公司新签订单82.40亿元。照此计算，今年以来，截至7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单。芯原股份表示，相关订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，芯片设计业务订单通常需9个月—12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6个月—18个月生产周期（即包含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期），期间逐步实现收入转化。

近年来，芯原股份不断强化公司在AI ASIC（AI专用芯片）领域的核心竞争力。过去几年中，芯原股份在新兴端侧AI市场积极布局，包括存量市场AI智能手机、AI PC及AI Pad，以及增量市场AI/AR眼镜、AI玩具、AI戒指和智能汽车等。目前，公司的AI相关IP矩阵已累积大量导入项目，公司相关业绩表现也体现了这一战略布局。

此前，在芯原股份2025年年度业绩说明会上，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民表示，芯原股份在持续夯实云端AI ASIC技术根基的同时，正不断优化和扩展面向端侧AI ASIC的解决方案平台，以公司自有的丰富IP组合与一站式芯片定制服务，全面赋能端侧AI硬件的规模化量产。